半岛彩票:评级研报︱N型TOPCon电池产业化加速这家银浆龙

　　① 提前布局N型TOPCon电池银浆产品优势初现，这家光伏银浆龙头预计2023年业绩扭亏为盈，持续新技术研发、延伸上游产业链布局，银浆量利或进一步受益。

　　② 这家光伏串焊机龙头2023年归母净利润预计同比高增62%—80%，今年以来已斩获逾4亿订单，半导体设备持续收获国内外客户、有望放量。

　　1月15日，东吴证券发布公司点评报告首次覆盖帝科股份（600200.SH），给予“买入”评级。1月31日，帝科股份发布2023年度业绩预告后，东吴证券发布研报再次覆盖。

　　公开资料显示，公司主营用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售，是行业领先的导电银浆和金属化方案供应商之一。

　　前一晚业绩预喜后，今日公司股价明显受到提振。南财金融终端显示，截至2月1日午盘，公司股价逆市涨超3%。

　　帝科股份发布2023年度业绩预告称，2023年归母净利润3.6—4亿元，扭亏为盈；扣非净利润3.2—3.6亿元，扭亏为盈。

　　针对2023年业绩大幅提高的原因，公告表示，得益于N型TOPCon电池的快速产业化，公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量快速增加以及销售占比的持续提升。

　　东吴证券指出，N型电池目前已逐渐取代P型电池。由于TOPCon与原PERC产线兼容性高等优点，目前已成为N型技术主流。随着渗透率不断提升，银浆市场空间将不断增长，预计2023—2026年我国银浆市场CAGR为29%。

　　据帝科股份此前公告，公司2022年银浆市场中份额为21%，市场占比第二，且公司TOPCon银浆出货份额逐年提升。东吴证券预计，N型银耗量较高，且溢价明显，头部供应商有望率先迎来量利齐升。

　　过去一年，行业持续探索TOPCon提效方式。据CellEngineering数据，LECO技术导入可提高TOPCon电池的效率0.3%—0.5%，未来可扩展到其他技术的辅助应用上。东吴证券表示，随着电池厂加速导入LECO技术，2024Q1起有望成TOPCon标配，公司已提前卡位布局新技术，银浆份额进一步受益。

　　除TOPCon外，公司持续投入N型HJT低温银浆及银包铜浆料、IBC电池银浆等新兴技术路线产品，目前均已实现规模化供应。东吴证券认为，随着HJT降本增效提高规模化水平及银包铜应用普及，预计成为TOPCon外的新增长点。

　　公司导入国产银粉降本，原材料依赖度逐渐下降。据东吴证券统计，2017年公司向DOWA采购银粉金额占比97.45%，2019年起逐年下降，2023年公司PERC电池银浆达到80%以上的国产银粉占比，TOPCon所用国产粉占比在50%左右。随着未来国产银粉比例进一步提升，成本有望进一步下降。此外，公司完善布局产业链，促进供应链降本、提高稳定性。

　　公司分别于2022年、2023年在东营、新沂投资硝酸银项目，据1月9日、12日《关于对外投资进展公告》显示，公司目前年产5000吨硝酸银项目、年产1800吨金属粉等高性能电子材料生产线已启动建设。

　　东吴证券指出，公司向上游环节延伸产业链布局，有望提高供应链安全和稳定性，并有利于降低原材料成本、提高盈利能力，预计2024年硝酸银生产线开始投产。

　　公司1月22日发布2023年度业绩预增公告以来，截至2月1日，已有6家机构发布报告进行覆盖，过半维持“买入”评级。

　　公开资料显示，公司是国内光伏串焊机龙头，主营高端智能装备的研发、设计、生产和销售，包括光伏设备、锂电设备等，主要产品有大尺寸超高速多主栅串焊机、大尺寸超高速硅片分选机、激光划片机、丝网印刷线、单晶炉等。

　　南财金融终端显示，2月1日，奥特维震荡高开，截至午间收盘逆市上涨3.7%，报74.28元/股。

　　公司表示，2023年全年预计公司业绩保持高速增长，一方面公司各类产品得到客户认可，核心产品继续保持竞争优势，高速增长；新产品订单持续提升。

　　未来，公司在手订单充足，助力业绩维持增长势能。2023年前三季度公司新签订单89.92 亿元，同比增长75.93%；前三季度公司在手订单114.83亿元，同比增长76.34%。

　　1月4日，公司获天合光能划焊一体机设备订单约0.97亿元，子公司获天合光能全资子公司划焊一体机设备订单约1.13亿元。合计签署金额约2.1亿元。

　　德邦证券指出，2024年以来公司已获订单超4亿元，公司目前在手订单充足，将为公司业绩高速增长形成有力支撑。

　　公司在半导体设备方面持续投入研发，聚焦封测端设备。目前公司的铝线键合机、AOI设备已在客户端完成验证并实现小批量验收，12英寸全自动划片机等设备已在客户端试用。

　　2023年10月，据公司公众号披露，控股子公司松瓷机电半导体级磁拉单晶炉获韩国知名半导体公司批量订单，设备将于2024年3月交付。

　　同年11月9日，公司发布募投项目主体变更公告，将半导体键合机项目实施主体转为控股子公司无锡奥特维科芯半导体技术有限公司。

　　同年11月30日，据公司公众号披露科芯获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。

　　德邦证券表示，截至2023年底，公司IGBT模块键合机覆盖客户已超过15家，未来公司半导体设备放量可期。

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