半岛彩票:中金2024下半年展望 新材料：聚焦国产化角逐新赛道

　　新材料行业景气下行已经一年半左右，当前板块估值处于2015年以来的最低水平，同时企业收入及盈利已有企稳迹象。我们认为，关键材料的国产化趋势明朗，国产化率有望得到显著提升，同时技术处于导入期且市场空间大的新材料赛道层出不穷，新材料板块仍有较大的投资价值，建议重点关注国产化率较低的新材料和国内外技术同步市场空间大的新材料。

　　2023年50家新材料企业经营情况整体承压，1Q24略有改善。受下游新能源/半导体/电子/医药等行业景气度走弱影响，50家新材料企业收入及盈利整体承压，2023/1Q24 50家新材料企业合计营收1072/263亿元，YoY-3%/+8%，归母净利润134/31亿元，YoY-17%/1%。截至7月30日，50家新材料企业平均PB估值约2.82x，位于2015年以来的历史较低水平。

　　两类新材料细分赛道具备较大投资机会。1）高端精细化工品和新材料与海外差距较大，主要依赖进口满足需求，存在国产化替代空间。半导体材料、先进封装材料、显示材料以及一些高性能膜材料、高分子聚合物等材料中还有相当多的品类，目前整体国产化率比较低，主要依赖进口满足需求。这中间存在较大的国产化替代空间。2）国内外技术同步市场空间大的新材料赛道。此外我们也注意到随着国内技术的进步，在合成生物学、固态电池和基因育种等领域，国内外技术基本同步，并不存在明显的技术差距，并且固态电池和合成生物学有巨大的潜在市场空间。

　　新材料公司投资方法。 1）单一产品驱动模式：市场空间较大且技术壁垒高的产品，从0到1的突破往往能够带来股价明显的上涨，技术突破后（1到10的过程）股价的表现主要取决于收入和利润的表现及增速预期；典型的如抛光材料企业鼎龙股份300054）及安集科技。2）平台型新材料企业：新材料平台型公司整体盈利波动性相对较低，且持续布局新业务能够不断拓展公司成长空间，优秀的新材料平台型公司中长期盈利能够实现较好的复合增速，股价在中长期维度也能表现出较好的成长性。此外，从单一产品驱动向平台型企业的转变过程当中往往容易产生超额收益。

　　我们建议投资者积极关注新材料板块，重点关注两条主线）行业进入相对成熟期，但国产化率相对较低的新材料。主要包括半导体材料、先进封装材料、电子材料、显示材料和以氟化液/PEEK/芳纶纸等为代表的高性能材料。2）国内外技术同步市场空间大的新材料，主要包括固态电池材料产业链和合成生物学产业链。

　　构筑50家新材料指数。目前市场上还没有比较全面的新材料指数，为了更好的表征新材料行业的实际情况，我们选取了50家市场关注度较高、在某一类材料有突破或者有较大概率突破的新材料企业构筑了指数。从业务领域来看，这50家公司分布的范围较广，囊括了半导体材料、显示材料、电子材料、高性能膜材料和新能源材料等；从50家企业的2023年收入/盈利规模分布情况看，收入规模在50亿元上的3家，30-50亿元的7家，10-30亿元的25家，10亿元以下的15家，净利润在10亿元以上的1家，5-10亿元的7家，1-5亿元的30家，1亿元以下的11家，总体来看兼顾了大、中、小等各类企业。

　　2023年50家新材料企业经营情况整体承压，1Q24略有改善。2015-2022年50家新材料企业收入及盈利维持快速增长，特别是2019-2021年，50家新材料企业收入及盈利增速同比有较为明显上行。但进入2023年，受下游新能源/半导体/电子/医药等行业景气度走弱影响，50家新材料企业收入及盈利整体承压，2023/1Q24 50家新材料企业合计营收1072/263亿元，YoY-3%/+8%，归母净利润134/31亿元，YoY-17%/1%。从盈利情况看，2023/1Q24 50家新材料企业毛利率30%/29%，-0 ppt/-1 ppt YoY。净利率13%/12%，-2 ppt/ -1 ppt YoY，此外，50家新材料企业2023年加权ROE/ROA 8%/5%。

　　2023及1Q24，50家新材料企业资本开支/研发投入维持高位。受21-22年盈利处于上行周期驱动，50家新材料企业2023年及1Q24资本开支仍维持相对高位，2023/1Q24 50家新材料企业资本开支规模253/65亿元，-2%/+15% YoY。此外，从研发费用上看，主要新材料企业同样维持了较高的研发投入强度，2023/1Q24主要新材料企业研发费用66/17亿元，2023/1Q24研发费用率达6%/6%。

　　2023年/1H24期间，50家新材料企业等权重指数实现绝对收益3%/-21%。我们以这50家企业为样本，以2015年1月1日为基准构建了等权重指数，我们观察到2015以来其整体指数较沪深300有较为明显的超额收益，特别是2019年1月至2021年12月，50家新材料企业的综合指数超额收益达182%；我们认为2019-2021年间明显的超额收益或同2019-2021年这50家新材料企业收入和盈利增速持续上行有较强相关性，而2022年至今，因盈利增速走弱/转负，指数逐步回调，2023年/1H24期间，50家新材料企业等权重指数实现绝对收益3%/-21%，较同期沪深300超额收益14%/-23%。截至2024年7月30日，50家新材料企业较沪深300指数累计超额收益率约183%。

　　50家新材料企业平均P/B估值约为2.82x，位于2015年以来的历史较低水平。从估值情况看，50家新材料企业的平均PB估值在2021年9月达到约8.5x的高点后持续回调，截至2024年7月30日，50家新材料企业平均PB估值约2.82x，位于2015年以来的历史较低水平；此外，从50家新材料企业平均P/B同中信基础化工指数平均P/B比值来看，目前比值位于2015年以来40%分位附近。

　　中国大宗化工品的市场份额已经达到44%，能够满足国内市场的需求。根据欧洲化学工业委员会（CEFIC，European Chemical Industry Council）数据，2022年，中国化工品销售额2.39万亿欧元，占全球化工品总销售额的44.0%，位居全球第一；2022年，中国化工行业总增加值4,743.62亿欧元，占全球化工行业总增加值的32.7%，位居全球第一。从销售额、产能、产量、消费量等数据看，中国相关大宗化工品的全球占比已经相对较高，已经能够满足国内市场的需求。

　　但是高端精细化工品和新材料与海外差距较大，主要依赖进口满足需求。从下表中可以看出，半导体材料、先进封装材料、显示材料以及一些高性能膜材料、高分子聚合物等材料中还有相当多的品类，目前整体国产化率比较低，主要依赖进口满足需求。这中间存在较大的国产化替代空间。

　　国内外技术同步市场空间的新材料。此外我们也注意到随着国内技术的进步，在合成生物学、固态电池和基因育种等领域，国内外技术基本同步，并不存在明显的技术差距。并且固态电池和合成生物学有巨大的市场空间，我们认为值得重点关注。

　　1）行业进入相对成熟期，但国产化率相对较低的新材料。主要包括半导体材料产业链、电子材料、显示材料产业链和以氟化液/PPEK/芳纶纸等为代表的高性能材料。

　　在这一板块，我们建议投资者重点关注三大方向的投资机会，即：1）半导体材料中的光刻胶，电子气体，抛光材料，先进封装材料等相关领域；2）电子材料中的OLED，精密陶瓷，COC/COP，OCA等；3）氟化液，PEEK，芳纶纸等其他高性能材料。

　　全球持续加大半导体投资，中国份额有望进一步提升。根据SEMI[1]，全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，全球半导体每月晶圆产能在2023年增长5.5%至2,960万片后，SEMI预计2024年将增长6.4%首次突破每月3,000万片大关（以200mm当量计算）。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目。在政府资金和其他激励措施的推动下，SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%达到每月860万片晶圆[2]，在全球半导体产能中的份额将增加；预计中国仍是半导体产能第二大地区，2023年产能增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年或增长4.2%至每月570万片晶圆。

　　WSTS预期半导体2024年或有望复苏，当前看封装整体早于晶圆制造。根据WSTS，2023 年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降 8.2%。但是2023年10月至今全球半导体月度销售额同比转正，2024年3月销售额达到507.8亿美元，YoY +16%。经历了近一年半下滑之后，半导体行业整体销售额逐步复苏。根据WSTS预测，2024年全球半导体市场有望实现强劲增长10%以上至5,884亿美元，我们认为封装环节的复苏整体早于晶圆制造环节。

　　半导体材料市场2023年下滑，2024年或逐步复苏。根据SEMI，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。从地区分布来看，中国凭借其晶圆代工产能和先进封装的基础，以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区，增长率13.6%；中国半导体材料市场销售额130亿美元，增长率7.3%，超越韩国位列第二。根据TECHCET，2023年全球半导体材料市场规模受整个半导体行业环境影响预计下滑6%，预计2024年反弹7%；TECHCET预计2028年全球半导体材料市场规模或超过880亿美元。

　　2023年中国半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，占全球市场规模的23.1%，ArF光刻胶占比提升。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年全球半导体光刻胶市场规模23.51亿美元，其中中国半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，同比下降8.6%（2023年全球市场规模同比下降10.95%），占全球市场规模的23.1%。2023年中国G/I线、KrF和ArF市场占比分别为17.7%/37.1%/44.3%。随着集成电路市场先进工艺的占比提升，ArF光刻胶在整个半导体光刻胶中的占比也逐步提升。

　　先进半导体光刻胶及其原料技术壁垒很高，国产化率低。半导体光刻胶主要由成膜树脂、光敏材料（主要分为光致产酸剂PAG和感光化合物PAC，其中PAG主要用于KrF、ArF和EUV等光刻胶、PAC主要用于如G/I线等线性酚醛树脂体系光刻胶）、溶剂以及其他添加剂组成。光刻胶是配方型产品，由于其原料的国产化较低，配方调试（不同光刻胶配方差异大，难以通过现有产品逆向结构）和产品测试验证难度非常大（国产光刻胶要实现进口替代必须达到光刻胶产品性能参数与原光刻胶完全匹配，光刻胶验证周期很长且繁杂），以及量产的稳定性等因素，导致我国ArF等先进的半导体光刻胶目前主要依赖进口。目前全球先进半导体光刻胶主要被日本JSR、东京应化、信越化学等企业垄断。根据化信咨询，我国g/i线%，KrF光刻胶国产化率不足5%，ArF/ArFi光刻胶国产化率不足2%，EUV光刻胶仍在研发阶段。

　　后摩尔时代，先进封装技术成为提升芯片性能的重要方向。半导体封装是指在完成前道晶圆制造工序后，将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料等封装材料中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的后道工序，主要起机械保护、电气连接、机械连接和散热四大作用，是实现芯片功能、保障器件正常运行的重要环节。随着后摩尔定律时代到来，我们认为晶体管数量的增加存在物理极限，芯片性能的提升将不仅仅依赖于晶圆制造工艺制程的提升，先进封装在发挥芯片性能的重要性有望逐渐提升。引线框架型封装（LF）和基于引线键合的球栅阵列封装（BGA）等传统的封装形式已经不能满足集成电路的实际要求，而以倒装芯片封装（FC）、圆片级封装（WLP）及基于硅通孔（TSV）技术的三维集成和系统级封装（SiP）等为代表的先进封装技术正在得到发展和实际应用，可以提升元器件系统级的工作性能，满足元器件对封装的要求，其产品市场正在迅速扩大。

　　先进封装技术难度大，材料是核心上游。封装材料是整个封测产业链的基础，材料性能直接决定了封装工艺是否能够顺利完成。传统封装材料包括封装基板、引线框架与键合丝、包封材料、芯片粘接材料和电镀材料等。先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式，技术难度高于传统封装，使用的材料按照封装形式和产品种类的不同有较大差异。除了传统封装普遍使用的材料外，先进封装所涉及的材料还包括光敏材料、热界面材料、硅通孔相关材料、溅射靶材、微细连接材料及助焊剂、临时键合胶等等。

　　OLED发光材料的国产化，随着下游国内面板产能占比提高进入快速发展期，同时国内材料厂商也在沿着OLED材料产业链及与OLED材料技术层面存在共通性的领域进行横向拓展。站在当前时点，我们认为OLED材料领域投资建议关注两条主线）OLED行业持续成长带来发光材料国产化的机会：OLED面板在手机以及PC/平板电脑、车载等中大尺寸屏幕领域仍有提升空间，消费电子的回暖以及国内8.6代线投建有望驱动发光材料需求增加，国内材料供应商可触及的目标市场有望进一步扩大；2）沿OLED材料产业链和基于技术共通性的横向拓展机会：除发光材料外，显示产业链仍有PSPI、封装材料等仍处于国产化前期，建议关注国内厂商产品研发、认证、替代进度，此外我们认为钙钛矿电池未来发展潜力较大，OLED与钙钛矿太阳能电池有一定技术共通性，建议关注材料端的研发及商业化应用进展。

　　随着国内新能源车、泛半导体产业快速发展，对精密陶瓷需求日益提升。具体品种来看，1）陶瓷轴承球：具有轻量化、密度小、高硬度、低摩擦、高耐热、电绝缘等优良特性，可以应用于医疗、新能源、风电和工业器械等行业的高端机械设备中，目前也是新能源汽车电机轴承的重要解决方案。2）陶瓷基板：主要包括氧化铝、氮化铝、氮化硅基板等，可普遍应用于泛半导体、汽车大灯等大功率LED照明、IGBT、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。未来随着全球智能化发展，智能设备、消费电子等领域的需求不断增长，我们认为陶瓷基板的市场需求有望呈快速增长态势。据HNY Research，2021年全球DPC陶瓷基板市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021-27复合增长率为5%。据国瓷材料300285）公告，全球高端DPC陶瓷基板的主要厂商包括日本京瓷、日本丸和、中国同欣等企业，2023年前五大厂商占比达到70%，进口替代空间大。

　　国产化加速，2024-2025年有望取得重要进展。国内正在布局COC/COP产能的企业主要是拓烯光学、阿科力603722）、鲁华泓锦、金发科技600143）等，目前进展较为快速的企业主要是拓烯光学和阿科力。拓烯光学一期3000吨COC于2023年6月正式建成，于11月顺利投产，打破了COC/COP材料的海外垄断，目前已开始建设二期7000吨项目；阿科力正在建设年产1万吨光学材料（环烯烃单体及聚合物）项目，根据公司公告，阿科力已经与多家下游应用领域的知名企业进行了产品认证和测试等前期工作并签署了意向合作协议。除此之外，鲁华泓锦已获取COC项目环评批复，拟建环烯烃共聚物500吨、降冰片烯1000吨；金发科技在建80吨中试项目；万华化学600309）、荣盛石化002493）等企业也在进行相关布局。我们认为，随着未来在光学和医疗领域应用场景不断拓展以及国内研发的持续突破，COC/ COP材料2024-2025年有望取得重要进展，国产化进程有望加速。

　　目前OCA由海外厂商占据主要市场，国内企业正在加速布局。目前OCA光学胶的生产主要集中在少数海外厂商，主要的OCA生产商如美国3M、德国Tesa、日本的三菱化学和日东电工、韩国的三星SDI和LG化学等等。这些厂商产品种类多样，技术水平先进，且已经通过了下游消费电子企业的验证，客户体系较为稳定。就国内OCA光学胶企业而言，一方面，OCA从配方设计、材料搭配、制程稳定、良率控制等均存在考验，新进入企业需要投入大量的研发资金和精力；另一方面，OCA在整个触控屏中成本占比很小，但其良率直接关乎到终端产品的良率，因此下游客户对品质要求较高，新的OCA产品进入供应链往往需要两年以上的验证周期，进入壁垒较高。目前国产厂商正在加速布局OCA光学胶的材料开发和产线建设，部分国内企业通过技术创新和成002001）本优势，已经在部分市场实现突破，并逐步进入消费电子、折叠屏手机等高端应用领域。

　　国际材料巨头仍占据主要市场份额，国内企业正在积极布局产能建设。PEEK的部分工艺难点来自于分子量的分布和控制、反应温度的控制、杂质和凝胶等副产物的控制及产品表观特征的稳定维持。作为高壁垒的树脂材料，国产PEEK正在处于发展阶段。全球范围来看，核心产能布局主要集中在欧洲，Victrex、Slovay等国外企业在PEEK已有多品类的产品牌号。目前，中研股份、鹏孚隆等公司已经取得一定的产品技术攻关，并有相关产能的布局和建设。根据弗若斯特沙利文数据，全球PEEK市场规模由2018年的36亿人民币到2022年增长至49亿人民币，期间年复合增长率8%，预计到2027年将增至84亿元，2022-2027E年复合增长率11.38%；中国PEEK市场规模由2018年的8亿人民币增至2022年的15亿人民币，复合增长率达到了17%，预计到2027年中国PEEK市场规模增至28亿元，2022-2027E年复合增长率达到13.3%。

　　国内部分氟化液厂商已实现量产。目前，氟化液市场主要厂家以海外企业为主，包括美国3M、美国科慕、比利时索尔维、日本旭硝子等。这些企业在氟化工领域布局时间较长，具备一定先发优势、技术优势、市场优势等。根据Business Korea数据，3M在氟化液领域占据全球80%以上的市场份额。随着3M宣布2025年前停止生产包括氟化液在内的所有PFAS产品[3]，国内企业开始加紧在氟化液方面的产品和产能布局，相关产能现已经基本完成建设，进入试产和投产阶段。

　　供应高度集中，国内企业国产替代加速。芳纶纸供给由美国杜邦长期垄断（我们估算以产量口径，2023年杜邦全球市占率~80%），我们认为主因芳纶纸行业准入壁垒相对较高，其中上游芳纶纤维原料获取难度高，中游制备工艺及全品类体系构建难度高，此外，下游客户验证周期长、切入难度大。国内企业近年来加大力度扩大芳纶纸产能，在生产成本及良率上有所突破，市占率有所提升。建议继续关注国内厂商国产替代进度。

　　在先进新材料当中，也有不少行业总体处于导入和成长期，国内外的发展处在相同的阶段，技术差距尚不明显。结合市场空间的大小，这里面值得特别重视的是两大赛道：1）锂电材料中的固态电池产业链；2）合成生物学产业链。

　　固态电池主要优势在于高比能材料体系下的能量密度、安全性与循环寿命。固态电池与传统锂电池的核心区别在于电解质形态，固态电池的诞生源自人们对锂电池能量密度的追求，由于石墨嵌锂数存在理论上限值，石墨负极材料存在理论能量密度上限（372mah/g），目前行业头部产品已经逐步逼近这一理论上限值（365mah/g）。而使用硅基或锂金属负极的锂电池具有更高的理论能量密度上限，但此类负极材料高度活泼，在液态电解质中会产生锂枝晶生长、材料体积变化等问题，会影响循环寿命、甚至刺穿隔膜结构导致短路并引发电池起火，存在安全隐患。固态电池中使用固态电解质取代了传统的易燃、易挥发、高腐蚀性的液态有机溶剂，锂枝晶难以穿透固体电解质界面（SEI），具有较高的安全性。因此在能量密度、安全性与使用寿命的共同要求下，开发兼容高比容量材料的固态电池是锂电池重要发展趋势之一。

　　技术路线演进过程为液态-半固态-全固态，全固态电池主流技术路线可分为氧化物、硫化物、聚合物。根据液态电解质占电芯材料混合物的质量分数，电池可细分为液态（≥25%）、半固态（5%-10%）、准固态（0%-5%）、全固态（0%），其中半固态、准固态、全固态电池统称为固态电池。固态电池电解质技术路线主要可分为聚合物电解质和无机电解质，其中聚合物电解质主要为聚环氧乙烷（PEO）体系，无机电解质主要包含硫化物、氧化物、卤化物体系。

　　固态电池生产关键在于电解质成膜，三大固态电解质路线各有优劣。固态电池与传统液态锂离子电池生产流程的主要区别在于正极材料需要先与固态电解质材料混合制备极片，随后进行固态电解质的注入，由注入电解质之后的正极极片与负极极片叠片成组，其中固态电解质成膜加工是核心环节。目前硫化物、氧化物和聚合物三大固态电解质路线各有优劣，生产过程中均有需要解决的难点。氧化物电解质具有相对较高的离子电导率和较为稳定的化学性质，量产相对较为容易，难点在于薄膜烧结和薄膜加工型控制。聚合物电解质层可通过干法或湿法制备，目前两种方法均较为成熟，可以通过电极和电解质间卷对卷复合实现大电芯的制备，目前难点在于成膜均一性和对高压正极材料的兼容性。硫化物电解质的离子电导率和机械性质较好，易于构建全固态电池，但核心材料Li2S生产成本较高，规模化制备成本高达约7000元/kg，主要成本来自合成气氛控制。

　　固态电池产能陆续投产+半固态产品量产上车，相关企业有望加速步入收获期。虽然目前固态电池并未实现大规模的商业应用，但是全球相关企业都在对固态电池进行提前布局，主要包括中国、日韩、欧洲和美国的企业。中国在固态电池行业的代表性公司有国轩高科002074）股份有限公司(国轩高科)、卫蓝新能源、赣锋锂业002460）、清陶能源等。2022年以来，国内企业前期布局的半固态与固态产能陆续进入试产或量产阶段，据GGII，目前国内规划、在建及已投产的产能达60GWh以上。今年4月搭载半固态电池的量产车型智己L6发布，标志着作为中间路线的半固态电池降本已初见成效，我们认为搭载固态电池的量产车型落地有望成为全产业链发展的催化剂，进一步加快固态电池商业化进程。从电解质路线来看，目前可大规模批量生产的主要是聚合物路线，PEO电解质开发历史悠久，在不同领域具有广泛应用，产业化进度较快，同时通过原位聚合方式制备固态电池的路线与目前液态电池的生产工艺契合度较高，但聚合物基固态电池在循环寿命、能量密度、安全性等方面仍有提升的空间。

　　资料来源：《当前固体电解质与固态电池技术成熟度分析》（陈昕等，2024），中金公司601995）研究部

　　生物制造或将步入指数级增长阶段，当前医疗健康仍是主要场景，关注化工行业增长潜力。根据波士顿咨询发布的《中国合成生物产业2024》显示，2023年全球合成生物学市场规模为171亿美元，相比2018年的53亿元，CAGR为27%，其预计到2028年，合成生物学市场规模有望达到500亿美元。另外，麦肯锡预计在2030到2040年间，全球每年通过生物合成的材料、化学品及能源品将产生约2-4万亿美元的直接经济影响。从细分领域看医疗健康仍是最大的应用市场，占比约达37%；化学工业为第二大应用市场占比约为20%。

　　合成生物学正处于蓬勃发展的早期，全球各国支持政策密集出台。合成生物学作为早期技术，全球各国都在抢先布局。我国科技部最早于“十二五”期间，在“863”、“973”计划中启动了合成生物学研究项目，推动了学科的发展。2022年后国家层面出台了《十四五生物经济规划》等支持政策。同时期，美国、德国、英国等国均出台了相关政策。我们认为在行业发展早期阶段，要重点关注政策牵引作用。

　　行业竞争加剧。国内新材料企业整体发展时间较短，在规模、技术上较海外龙头企业仍有一定差距，若海外企业加大研发投入或通过兼并购持续增加公司规模及研发实力，可能会导致国内企业竞争加剧。

　　消费复苏不及预期。新材料行业的需求受下游电子/生物医疗等终端产品影响，如手机、电脑、服务器等传统电子产品销售复苏不及预期，可能会影响新材料企业业绩释放。

　　国产化进展不及预期。在供应链安全日益紧迫的情况下，中国下游企业正积极导入国内新材料供应商，因此也给国内厂商提供了发展机遇。若行业整体国产化趋势放缓，将影响国内半导体设备、材料企业收入及利润的释放。