半岛彩票:国内功能性涂布胶膜隐形冠军莱尔科技：下游创新带来辽阔发展机

　　国内功能涂布胶膜领先企业。功能性涂布胶膜材料作为电子元器件及其工艺制程良率、消费电子重要的模组及终端保护材料，广泛应用于如消费电子产品、汽车电子、LED照明、锂电池、半导体产品等领域。

　　公司专注于功能性涂布胶膜材料及下游应用产品 FFC、LED 柔性线路板的研产销，分别对相关领域的传统线束和传统方式生产的 LED 灯带线路板方案替代明显，居于细分市场前列， 终端客户包括日本住友、瀚荃、立讯精密、得润电子、三星、富士康、蓝思科技等知名企业，是功能性涂布胶膜及其应用领域的领先厂商。

　　深耕功能性涂布胶膜产品，打造“膜材料+应用”一体化布局。公司深耕功能性涂布胶膜近20 年，内生外延并重，对内精细化管理，对外积极并购拓展，收购佛山大为切入涂碳铝箔领域，打开新能能源车、储能等新兴应用空间。

　　此外，公司采用“功能性涂布胶膜+下游市场应用”双轮驱动战略，横向拓展功能性涂布胶膜的细分应用市场的同时，积极向下游应用产业延伸，形成产业链共享、共创优势。

　　公司遵循绿色环保的行业趋势，在材料端出无卤、无锑等环保产品，并在工艺及产品端不断改进创新，拥抱新能源时代绿色工艺诉求。

　　功能性涂布胶膜属于高技术的胶膜材料，长期以来由国际厂商主导，具有较高的技术壁垒和行业门槛，目前国际企业3M、日本理研等是行业的领导者，具有全品类生产能力，垄断了行业中较为高端的消费电子、汽车等的功能性涂层材料行业，引领行业的发展方向。

　　但是在市场规模的不断扩大以及国产替代的主逻辑下，以莱尔科技为代表的国内厂商积极投入研发，且具备贴近下游市场、技术方案灵活适配、成本等天然优势，目前在中端产品和少量高端产品上取得突破，预期未来将逐步向海外厂商靠拢。

　　公司始终秉承技术为先的战略路线，围绕特种胶粘剂、精密涂布等核心技术发展，同时凭借产业链协同、产品覆盖全面、客户资源的广度和深度等优势，推出高速传输薄膜、热成型产品、汽车用 FFC 热熔胶膜等适应高端应用领域的产品，在细分领域实现国产替代。

　　据招股书中测算，19 年公司 FFC 用热熔胶膜全球市占率约 21%-28%，部分客户份额能达 30%以上，处于细分市场前列。

　　未来公司一方面将受益于下游应用市场的蓬勃生态，以及“双碳”目标下的绿色环保趋势；另一方面将受益于国产替代下的供应链重塑机遇，迎来市场规模及份额的同步提升，从中国功能性涂布胶膜新材料应用的探索者成长为领导者。

　　营收增长加速，利润增长回暖。21 前三季度公司实现营收 3.4 亿元，yoy+17%；归母净利润 0.5 亿元，yoy+9%。

　　公司产品拓展和市场开拓并重，针对 TV、服务器领域的高频高速胶膜和针对时钟弹簧、电动车窗、电动座椅的高温高湿领域的胶膜都已开展测试工作，防爆产品在空调、微波炉等家电客户的试样认证工作有序推进。

　　FFC 方面，在安防、电子白板领域进入正式供货阶段。市场开拓方面，新增蓝思科技、欧普照明等知名客户，业务呈现百花齐放之势，助力收入利润同步提振。

　　各项业务齐头并进。热熔胶膜及其 FFC 应用产品是公司两大支柱，20 年分别取得营收 1.4、1.8 亿元，合计收入占比超 80%。

　　公司于 19 年起对压敏胶膜业务进行战略调整，对产品结构和销售渠道进行优化升级，整合资源聚焦竞争力较强的产品，伴随防爆装饰一体膜、晶圆膜、FPC 制程保护膜等材料的研发和陆续推广导入，公司压敏胶膜收入已企稳回升，20 年同比大增近 200%至 0.4 亿元。LED 柔性板业务由于下游 LED 市场的成熟出现波动，公司以其环保友好性和工艺创新性将逐步受市场认可，销售规模将逐步企稳并恢复增长。

　　20 年公司各业务毛利率均呈上升态势，同步增长 2.5pct 至 38.3%。21 前三季度受原材料涨价、限电等影响，毛利率较 20 年末下滑 4.8pct 至 33.6%。

　　毛利率短期承压的情况下，公司净利率维持稳定，内部精细化管理成效凸显，21 前三季度净利率 15.8%，较 20 年末持平。

　　2021年 4 月，公司首次公开发行股票 3,714 万股，募资近 3 亿元，主要用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目（新增年产能 FFC 6,000 万条，热熔胶膜 1,100 万平方米等）、晶圆制程保护膜产业化建设（新增年产能 1,152 万平方米）和高速信号传输线G）产业化项目(新增年产能 5,000 万条)，公司紧跟下游市场发展需求，实现产能扩充和产品结构高端化双维成长。

　　涂布胶膜是将配置好的胶粘剂通过涂布的方式附着在基材薄膜上形成的高分子复合薄膜材料。功能性涂布胶膜则是通过将不同的胶粘剂配方与不同的基材进行组合，从而实现对薄膜基材的改性而实现特定功能用途。

　　功能性涂布胶膜作为复合材料具有保护、绝缘、阻隔、导电、耐燃、耐候、光学偏振、光学扩散等单一材料无法实现的特定功能。公司功能性涂布胶膜主要包括热熔胶类和压敏胶类两种，前者主要应用于为 FFC（柔性扁平线缆）、LED 柔性线路板等领域；后者则应用于电子元器件、玻璃制程保护等领域，是相关元器件工艺制程良率关键材料之一，并能广泛应用于消费电子终端保护。

　　下游的创新应用、技术迭代带动着上游产业链的革新，技术浪潮推动原材料厂商不断改进工艺、精度、良率等，积极顺应时代，也为产业链带来巨大的增量需求。如今，5G、AI、半导体等底层技术快速发展，终端应用百花齐放，带领功能性涂布胶膜迎来新一轮发展机遇。

　　据中国信通院数据，21 年 9 月我国 5G 手机出货占比超 70%，俨然成为智能手机市场的主力军。

　　未来 5G 手机价格将不断下探并向下兼容中低端机型，换机门槛的降低将驱动 5G 手机加速渗透，进而打开各类功能性涂布胶膜需求空间。

　　5G 智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，高频率的引入、硬件零部件的升级、联网设备及天线数量的成倍增长将导致设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰将大幅增加，对智能手机的电磁屏蔽提出了新的要求，屏蔽材料未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升的趋势，拉动单机价值进一步增长。

　　据 MarketsandMarkets Research 预测，全球电磁屏蔽材料市场规模将从20年的68亿美元提高到25年的92亿美元，20-25CAGR约6%。因此电磁屏蔽胶膜产品在 5G 智能手机中具备更广阔的应用空间。

　　毫米波穿透性较差，导致 MIMO 天线系统的升级对电磁干扰敏感度更高，玻璃盖板具有利于信号接收、对无线充电功能的适配性较好、并符合手机轻薄化等优势，有望在 5G 时代成为中高端智能手机标配。

　　据 Counterpoint 数据，20 年玻璃机壳渗透率达到 60%。功能性涂布胶膜作为保护膜起到防护酸碱侵蚀、防止污损等作用，对保护膜的质量稳定性、均一性要求较高，且随着设计端摄像头的持续升级、屏占比的持续提升，以及制造端玻璃型号的升级，加工难度不断加大，带来单机价值量的持续提升。

　　在屏蔽胶膜方面，公司以 FFC 用屏蔽胶膜材料为起点，成功开发出低介电屏蔽材料技术，逐步完善产品性能，并不断扩大屏蔽胶膜材料的适用范围，将受益于单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加而带来的巨大增量需求。

　　在压敏胶膜方面，公司防爆装饰一体膜具有抗老化、耐候性好、防爆性佳的优势，既起防碎溅作用又能用作产品装饰。

　　其中公司 2.5D、3D 光学玻璃内防爆膜能够良好处理 3D 玻璃的弯曲边缘，并满足特定高端客户需要的无硅无氟诉求，有望受益于 3D 玻璃后盖的快速渗透。

　　FFC（柔性扁平线缆）因其可以提供高频高速传输、抗电磁干扰、解决信号衰减等一系列功能，具有广泛的下游应用空间，可应用于打印机、绘图仪、液晶电视、汽车电子、军工电子、机器人等方向。

　　受益高世代产能不断提升，电视尺寸不断增长，Omdia 预测 21 年电视面板平均尺寸将从 20 年的 47.3 英寸增长到 21 年的 49.3 英寸， 26 年有望进一步增长至 52.2 英寸。

　　电视屏尺寸越大，FFC 线材更长，在保持同等速率传输的情况下，对 FFC 线材的性能要求更高，价格也更高。

　　16-20年，我国4K超高清电视渗透率从31%增长至71%，4K 电视渗透率取得了长足的进步，同时 8K 电视开始成为主流品牌力推的旗舰产品。

　　8K 相较于 4K 对于视频质量的提升是更为明显的，4K 电视的分辨率为 3840*2160，即约为 830 万像素，而 8K 电视分辨率为 7680*4320，约为 3320 万像素，是 4K 的 4 倍之多。

　　根据工信部印发的《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，到 22 年我国将实现 4K 电视终端全面普及，8K 电视终端销量占电视总销量的比例超过 5%，未来具备更大潜力。

　　随着 4K、8K 渗透率的显著提升，高性能显示对 FFC 产品的质量提出了更高的要求，4K 高动态范围、宽色域等的应用以及 8K 技术的应用，传统 的布线空间与传输效率以及难以满足现有要求，预期未来 FFC 产品将继续向着减宽的方向发展，产品的传输性能也将有望大幅度提升。

　　除传统电视应用外，5G 的大规模普及带动商用、民用视频系统快速发展，会议服务和安防监控等新兴领域的快速发展也将带来潜在 FFC 需求。

　　公司 FFC 用热熔胶膜技术国内领先，全球市占率超 20%。传统 FFC 因介电损耗大，难以满足高频高速信号传输要求。公司依托自研高速传输胶膜，生产的 4K FFC 具有优秀的介电性能、稳定的传输性能和耐热性。

　　在超高清显示市场的快速增长以及国内产品的需求拉动下，公司成功生产出传输速率可达 16Gbps/32Gbps 的高速传输线K 显示性能要求的高速传输薄膜以及相应 FFC 的研发工作，目前已实现小批量量产。

　　未来公司一方面将抓住国内超高清显示市场快速发展的机遇，完善 4K FFC 产品性能，加速 8K FFC、32G 服务器用 FFC 等产品的研发推广；另一方面，公司有望进一步拓宽产品应用领域，向汽车、半导体、服务器等高附加值领域进阶。

　　全球 LED 照明加速渗透，市场规模快速增长。随着 LED 照明产品技术的快速进步，性能、能效比和性价比进一步提高，LED 照明渗透率不断提高，市场规模亦呈现出良好的增长态势。

　　据 GGII 和中商产业研究院数据，21年全球 LED照明行业产值规模有望达到 8,089亿元，同比增长近 10%。 中国作为 LED 照明制造第一大国，随着城市化进程的加快，21 年产值规模有望进一步提升至 5,825 亿元，占全球比重超 70%。

　　随着 LED 市场的不断繁荣以及线性照明的兴起，FPC（柔性线路板）具有配线密度高、重量轻、 厚度薄、弯折性好的特点，因而被广泛应用于 LED 灯带。

　　LED 灯带是把 LED 组装在带状的 FPC 线路板上，因其产品形状像一条带子一样而得名。

　　当前，LED 灯带主要有两大应用领域，一是室内装饰照明，主要用于天花暗槽、电视背景墙、酒柜、衣柜门框等装饰或照明使用；二是户外装饰照明，可应用于楼房轮廓亮化、招牌点闪等。

　　LED 线型照明灯具能够更好的适应建筑空间需求，可实现见光不见灯的效果，在室内、景观亮化和楼宇外立面的亮化上，视觉创意运用灵活，营造氛围效果好。

　　随着 LED 灯具及控制技术的进步，近期的技术发展如灯带膜的高反光性能、柔性线路板的高散热性能，可以获得更高的功率和能效，为线性照明等新应用打开更广阔的大门。

　　未来线型照明灯具将作为“集成载体”，将各种配光、照明模块、点线组合、智能控制等照明解决方案融为一体，有望成为未来的主流照明灯具，同时也拉动柔性线路板附加值持续提升。

　　相较传统工艺，公司依托其功能性涂布胶膜积累，使用满足相关性能要求的热固性热熔胶膜，结合电子模切工艺，用物理切割替代化学蚀刻形成功能性电路，革新性的技术也使得公司产品享有成本、环保、高效等多重竞争优势，自 16年规模销售以来，公司已与三雄极光、欧普照明等LED照明知名厂商建立合作。

　　未来公司LED 柔性板在享受新增 LED 灯带市场红利的同时，还具有对原有灯带市场的替代潜力，以及由于亮度增加、代替灯管进入到通用照明领域产生的市场空间。

　　中国汽车工程学会发布的《节能与新能源汽车技术路线》指出，汽车产业碳排放总量要先于国家减排承诺在 2028 年要达到峰值，到 2035 年碳排放总量较峰值下降 20%。在节能减排的政策助推下，汽车轻量化趋势及其重要性日益显现。

　　实验证明，若汽车整车重量降低 10%，燃油效率可提高 6%-8%，降低二氧化碳排放 13%。规划指出，到 2035 年我国燃油整车轻量化系数降低 25%，纯电动汽车轻量化系数降低 35%。

　　汽车电子化、智能化程度不断提升，动力电池、、驱动电机等电动设备以及传感器、、执行器等智能装置的配置增多，配套元件如 PCB、连接器、线束等用量相应增加，使得当前电动车整车重量普遍大于燃油车，从而影响新能源车的续航能力和乘坐体验。有研究表明，我国新能源汽车轻量化程度落后，对标国外同类产品，我国电动乘用车普遍偏重 10%-30%，电动商用车普遍偏重 10%-15%。

　　而纯电动汽车整车重量每降低 10kg，续航里程可增加 2.5km。在节能减排压力和新能源汽车性能提升需求的双重推动下，汽车轻量化正在加速。

　　1）用热熔胶来粘接车身材料可以理解为一种新的焊接工艺，具有强度高、成本低、质量轻的优势。在国外，一部汽车要用热熔胶 4kg 左右，主要用于汽车顶棚的粘接、汽车内外装饰物的粘接、汽车车身覆盖件的焊接密封等。

　　2）FFC 在移动部件与主板之间、PCB 板对 PCB 板之间、电器设备中起到数据传输作用，在智能汽车整车电子电气架构中，仪表盘、车载娱乐系统、触控系统、转向装置、电动座、电动车窗门以及新能源电池包等动力系统均可应用 FFC。

　　相比于汽车中的传统线束，FFC 柔性扁平线缆具有体积小、厚度薄、耐弯曲性能好等特点，可替代汽车线束实现信号传输的功能。且随着汽车电子设备增多，数据传输线的用量随之增加，线束轻量化对单车能耗的降低也愈发重要，在用量和产品技术的双维成长下，车用 FFC 的市场空间也将不断释放。

　　相比消费电子用 FFC，车用 FFC 应用条件苛刻，尤其是新能源电池包中的 FFC，信赖性测试要求极高，需要满足在极宽温度范围条件下长期使用，因此验证周期长达 1-2 年，且该领域主要由国外品牌主导。

　　公司通过长期研发积累，从源头端材料选型、配方着手，依托良好的抗收缩性能基材膜的处理技术、具有高耐温和高可靠性的胶粘剂配方技术，开发出车载用低收缩率热熔胶膜，保证车用 FFC 热熔胶层厚度均匀、无杂质、无颗粒，使得产品具有良好的抗收缩效果、高可靠性、高稳定性、耐挠曲、耐高温高湿等特点，有望受益于汽车 FFC 应用空间的大幅提升以及终端国产化带来的供应链重塑机遇。

　　涂碳铝箔由导电碳为主的复合型浆料与高纯度的电子铝箔以转移式涂覆工艺制成，相较于传统光铝箔，涂炭铝箔具有电池内阻小、储存性能佳、功率高、抗低温等优势，可为锂电池提供极佳的静态导电性能，并大幅提升电池充放电性能和循环寿命，因而广泛应用于新能源汽车动力电池、储能电池和超级电容等领域。

　　今年 1-11 月，我国新能源汽车销量近 300 万辆，同比大增 177%，渗透率为 12.7%，较 20 年末的 5.2%大幅提升，其中 11 月单月渗透率达到近 18%。C 端消费群体占比不断提升，消费结构的变化显示了行业从政策驱动转向市场驱动突破性的进展。

　　与此同时，我国新能源自主造车新势力内驱力强，理想、小鹏、蔚来等交付量均于 21 年创历史新高，实现月交付量破万。在政策、造车新势力、传统车企、科技大厂等多方势力共同推动下，新能源车迎来加速渗透阶段。

　　铝箔在动力电池中成本占比约为 2%-3%，在动力电池的高数量及性能需求下，涂炭铝箔的增长潜力十分巨大。

　　碳中和背景下，以光伏和风电为代表的可再生能源装机量大幅增长；同时，风光大规模并网为电力系统稳定性带来挑战，储能技术有助于电网调峰调频，以提高电网供电可靠性及电能质量，推动其需求激增。

　　21 年 7 月以来，我国发布《关于加快推动新型储能发展的指导意见》、《2030 年前碳达峰行动方案》等政策，提出到 25 年实现新型储能从商业化初期向规模化发展转变，装机规模达 30GW 以上；到 2030 年，实现新型储能全面市场化发展。

　　在新型储能技术中，抽水储能最为普遍，占比达 90%，锂电池为代表的电化学储能位居次席，且其受地理因素影响小，应用场景较灵活，能赋能智能配网储能电站、有轨电车、港口储能电站、数据中心等多个应用场景，受益于此，锂电池上游电极材料的供应需求也在呈持 续增长的态势。

　　公司近期公告以股权转让及增资方式收购国内锂电池涂炭胶膜厂商佛山大为 53%股权，总交易额 5,800 万元。根据公告，公司 20年收入约 2,000 万元，已与国内储能和动力电池生产厂商如南都电源、中天科技、双登集团、鹏辉能源等客户建立稳定的合作关系。

　　1）工艺方面，佛山大为掌握的“配方+超薄涂布技术”与莱尔科技具备的“配方+精密涂布技术”具有较高的相关性和相通性。

　　2）客户及应用方面，佛山大为产品面向的新能源汽车、电网储能、5G 基站领域，也是公司 热熔胶膜及应用产品的拓展领域。两家公司之间可以实现客户资源互补，多样化产品种类也有利于增强客户粘性，并通过技术合作、联合开发等方式开拓业务，进一步放大技术优势及其协同效应。

　　新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长，国产替代正当时。随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的日渐成熟，终端品类不断丰富，智能化程度也不断提升，广阔的下游市场驱动半导体市场需求的不断扩大。

　　WSTS 预计 2021 年全球半导体市场规模将达 5510 亿美元，同比增长 25%，创历史新高。与此同时，半导体国产化进程加速，国内半导体厂商正凭借贴近下游市场、成本、政策扶持、技术快速迭代等优势逐步崛起，并在部分细分领域实现从成长到引领的跨越。

　　终端高景气叠加疫情等因素带来的芯片供给短缺仍在发酵，晶圆制造厂商产能利用率几近拉满，正加速扩建产能。

　　中国作为全球最大的半导体消费国，在“下游高景气+国产替代”的双轮驱动下，晶圆产能占全球比重快速提升，据 SEMI 统计，20 年产能份额已达 23%，且未来扩产规模客观，带动晶圆厂数量以及产能规模、份额进一步提升。

　　晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。

　　在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜，保护该电路结构，因此保护膜的质量决定了切割的精度与质量。

　　晶圆膜作为芯片后道工艺中重要的应用材料将受益于半导体市场的需求扩大，同时我国晶圆厂建设加速也将显著推动晶圆保护膜等材料国产替代进展。

　　1）MicroLED 芯片需要进行多次转移，且每次转移灯珠量非常大，对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高；

　　2）对于 RGB 全彩显示而言，由于每一种工艺只能生产一种颜色的灯珠芯片，故需要将红色、蓝色、绿色灯珠芯片分别进行转移，需要非常精准的工艺进行灯珠的定位，极大地增加了转移的工艺难度。

　　在芯片转移过程中，晶圆膜作为转移的临时载体帮助实现芯片抓取、转移。随着 MiniLED、MicroLED等新技术的发展，单个晶圆被切割的数量更多，对膜的数量以及性能提出了更高的要求，产品附加值稳步提升。

　　公司制程保护膜包括抗酸保护膜、UV降粘保护膜、晶圆膜等产品，通过自研的360度均匀扩展、离型面可书写、晶圆保护膜连续生产等创新工艺技术，产品性能成熟稳定，具备比肩国际厂商的技术实力。

　　目前，国内大型 LED 芯片生产企业主要采购进口晶圆膜，公司晶圆膜成功研发并批量供货，伴随上市募投的晶圆制程保护膜产业化建设项目逐步落地后实现规模化晶圆膜生产，公司销售规模有望进一步扩大，应用领域也将扩展至 miniLED、MicroLED、集成电路晶圆。

　　1）收入的大幅增长主要来自于功能性涂布胶膜产品热熔胶膜、压敏胶膜；及其应用产品FFC、LED 柔性线G 终端、新能源汽车等下游应用的繁荣为公司热熔胶膜带来广阔的市场空间；同时国产替代势在必行，公司是国内热熔胶膜领先共供应商，将受益于供需两侧的同步向好，我们预测 21-23 年公司热熔胶膜收入分别为 1.6、2.1、2.5 亿元；随着原材料价格企稳以及产能释放带来的规模效应，我们预测21-23年公司热熔胶膜毛利率分别为27.0%、30.0%、32.0%。

　　b) 压敏胶膜方面，公司晶圆制程保护膜、防爆装饰一体膜等优势产品市场推广及客户验证工作有序推进，我们预测 21-23 年公司压敏胶膜收入分别为 0.5、0.8、1.3 亿元；随着公司产品放量带来的规模效应以及产品结构的升级，我们预测21-23年公司压敏胶膜毛利率分别为 22.0%、26.0%、30.0%。

　　c) 得益于一体化布局，公司 FFC 技术国内领先，受益于电视高清化、大屏化；汽车轻量化等趋势，FFC 需求不断扩容，我们预测 21-23 年公司 FFC 收入分别为2.1、3.0、4.1亿元；伴随公司扩产产线逐渐向 TV、汽车、服务器等高附加值领域拓展，我们预测21-23年公司 FFC 毛利率分别为 44.0%、46.0%、48.0%。

　　我们预测公司21-23年每股收益分别为0.51、0.80、1.20元，根据可比公司斯迪克（国内功能性涂层复合材料供应商）、上海天洋（热熔胶膜供应商）、国瓷材料（陶瓷材料、电子金属浆料生厂商）、松井股份（涂料和油墨生产商）、立讯精密（连接线、连接器供应商）、晶瑞电材（微电子超纯化学材料生产商），22年平均38倍PE估值水平，对应目标价30.34元。

　　公司21年前三季度毛利率下滑受到原材料涨价影响，其产品涉及树脂液（包含树脂和溶剂等）、铜线类、基材（包括PET、PI、PVC等）等原材料，原材料品类众多且多为宏观经济走势敏感型产品，若其价格波动较大，将对公司利润产生负面影响。

　　公司晶圆膜、热成型、车载等应用产品目前销售规模较小，拓展过程中需要满足客户验证，若新产品市场拓展或客户验证不及预期，将对公司业绩产生负面影响。

　　公司产品销售规模一定程度上取决于下游市场增长情况，若下游需求不及预期，公司扩充产能无法充分利用，对公司业绩造成负面影响。