集微网消息,近日,路维光电在接受机构调研时表示,公司生产掩膜版所需的主要原材料为掩膜版基板、光学膜,目前掩膜基板中中大型尺寸石英基板尚依赖进口,其中,高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国。目前材料供应商与公司处于相互依存的关系,合作关系稳定;再者公司所需的原材料不属于被限制的范畴,总体来说,上游原材料的供应是相对比较稳定的。
路维光电称,掩膜版的需求与平板显示厂商的产能情况并非强正相关,与下游产品的品种、型号更为相关。平板显示厂商在产能利用率下降的情况下为保持竞争力,可能会加大新品开发的力度,反而带动了平板显示用掩膜版需求的增长。
路维光电透露,由于公司的产品从接订单到产品交付整个周期较短,未来的价格趋势暂时无法判断,目前整体来看价格较为稳定。
目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产,掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。公司募投项目正在有序进行中,半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升,未来会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点,并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术,将掌握的半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。同时,持续投入第三代半导体用掩膜版的技术研究,满足5G、光伏智能电网、新能源汽车等6寸、8寸及部分12寸半导体产品的需求。
路维光电指出,掩膜版具有定制化特征,其作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下业的基板或晶圆上,从而实现批量化生产。下游客户有新的产品开发,就需要新的掩膜版。掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率;理论上,掩膜版只要不出现损伤、脏污是可以一直使用的,其生命周期则与终端产品息息相关,终端产品的迭代会形成掩膜版的新需求。
路维光电称,半导体掩膜版按具体应用领域分类为IC封装、IC器件、LED外延片、MEMS等。在前述领域,公司已与国内某些领先芯片公司及其配套供应商士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等国内知名的下游半导体公司建立了长期、稳定的业务合作关系。
目前以路维光电为代表的掩膜版企业,在逐步突破更高的掩膜版制程节点,相应的配套技术的研发不断在向更高的技术水平推进,我们相信在不久的将来,公司和国内厂商都会在这方面能实现更大的突破。目前国内厂商也在产品原材料以及配套设备方面进行相应地开发,为国产替代做好准备工作。整体来看,全产业链对于实现进口替代都有较强烈的危机感。
设备方面,路维光电的主要生产设备光刻机均向境外供应商采购,主要为瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。设备的采购周期在12-18个月不等。
据悉,半导体芯片掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密,因此晶圆制造厂先进制程所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产,但对于比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版,晶圆厂出于成本的考虑,更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。
路维光电表示,公司积极探索掩膜版上游材料领域,对光阻材料特性进行深入研究,分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术,实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。公司将以光阻涂布技术为突破点,持续向上游原材料技术延伸;也会在产业链中发挥推动作用,支持上游材料供应商的产品和技术升级。