股份有限公司公司代码:688035 公司简称:德邦科技烟台德邦科技股份有限公司2022年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3本公司董事会、监事会及除解海华之外的董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4未出席董事情况未出席董事职务未出席董事姓名未出席董事的原因说明被委托人姓名董事长解海华因个人原因协助监察机关调查暂不能履职无5永拓会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2022年度利润分配预案如下:公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元(含税),不进行资本公积转增股本,不送红股。
截至本报告披露日,公司总股本为14,224.00万股,以此为基数,拟派发现金红利总额人民币42,672,000.00元(含税)。
在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,如公司总股本发生变动,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例,并将另行公告具体调整情况。
公司上述利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议批准。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股(A股) 上海证券交易所科创板德邦科技688035不适用公司存托凭证简况□适用√不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表姓名于杰翟丞办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) 电线报告期公司主要业务简介(一)主要业务、主要产品或服务情况公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异,引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别,因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。
据此,公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
公司不同类别产品具体情况如下:1、集成电路封装材料集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节,并直接制约下游应用领域的发展,属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节,是先进封装技术持续发展的基础,是半导体封装的关键材料,直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于,集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高,必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。
一般情况下,集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊,并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等,同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品,开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能,是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于,随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势,对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和无害等要求不断提升。
封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡,耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏,符合不断提升的健康及环境保护质量标准,并可适用于多种固化工艺。
3、新能源应用材料新能源应用材料主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等领域,属于绿色能源应用领域的关键材料。
①在新能源汽车动力电池领域,双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用,在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下,传统结构件已不再适用,动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。
由于汽车长期处于高震动、高湿度、高温度的工作环境,应用场景非常复杂,长使用寿命、高安全性能需求对材料带来非常严苛的可靠性要求,满足汽车应用技术标准的车规级材料从研发至产业化上市的过程具有技术含量高、耗时较长的特点。
动力电池封装材料的技术难点主要在于,需要同时具备:A.优异的抗低频振动性等可靠性,以提升电池寿命;B.优异的导热性与阻燃性,以保证安全性;C.较小的电池质量,以满足动力电池的轻量化要求。
②在光伏电池领域,光伏叠晶材料可以为高效叠瓦组件提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。
光伏叠晶材料的技术难点主要在于,在叠瓦封装的应用环境下,光伏叠晶材料需要满足:A.特殊的高导电率要求,接触电阻稳定性高;B.材料的初固和终固强度较高,耐机械载荷,耐室外环境老化,以提升叠瓦组件产品的可靠性;C.湿热和低温环境下组件功率衰减低;D.优化产品工艺性能如细度、流动性,提升材料印刷性能;E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。
储能电池封装材料的技术难点主要在于,A.耐高温性,满足电池系统在高温环境下运行的需求;B.耐腐蚀性,满足电池系统在酸碱、电解液腐蚀等特殊环境的使用要求,并具有优异的导电性和导热性;C.具有较低接触电阻、稳定的导电性能、良好的机械强度和抗震动性,确保电池系统的稳定性和可靠性,以及长期使用寿命等优异性能。
消费电池封装材料的技术难点主要在于,A.需要具有良好的耐化学性能力,以防止锂电池内部多种强腐蚀性物质分解或腐蚀;B.需要具有良好的耐高温性能力,以避免在高温环境下失效或变形;C.需要具有良好的电绝缘性能力,以防电隔离不良或短路;D.需要具有足够的抗拉强度,以保证锂电池内部器件的完整性和稳定性;E.材料成分不能含有任何有害物质,以满足环保和健康的要求。
4、高端装备应用材料除集成电路、智能终端、新能源行业外,公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有广泛应用。
在汽车制造领域,汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹,或是填充组件间间隙,达到组件结合目的,同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。
在轨道交通领域,高铁用粘接材料以其优良的粘接性,突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。
(二)主要经营模式1、采购模式公司采用“以产定购”的采购模式,采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。
对于研发、生产部门提出的新材料采购需求,采购部门根据原材料技术规范录入ERP系统,并更新技术规范目录,如研发仓无库存,则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选,通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序,最终纳入采购日常维护管理体系。
综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划,并分析市场需求波动及生产计划达成情况,及时调整生产计划。
在生产经营过程中,各部门紧密配合,确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类,多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类,离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料,以针筒、胶桶等为辅助包装材料,以电力为主要能源供应,以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备,为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
公司设有专门的销售部门,具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。
部分客户因对产品的性能需求较高,要求对其供应链体系进行管控,公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试,方能进入其供应商名录,以获取订单。
(1)直销模式根据下游主要重点客户的分布情况,公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地,并在不断拓展其他销售区域的客户。
境外直销模式下,在货物已经报关出运,在取得经海关审验的产品出口报关单时,客户取得货物控制权,公司确认收入。
对于部分直销客户,应其库存管理及响应要求,公司采用寄售销售模式,具体流程为:公司在收到客户发货通知后,按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域;货物入库前,双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验,确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。
入库后,客户按照实际需求领用货物,公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
为进一步拓展市场和客户资源,提升公司产品市场覆盖率,公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。
经销模式下,经销商具有较为高效的客户管理能力,可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。
利用经销商模式,公司可以节约销售资源及人力成本,使公司销售资源主要集中于终端核心客户,提高销售效率,扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。
4、研发模式对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户,因终端产品门类繁多且迭代较快,不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异,因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。
高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方,以满足市场和客户的要求,对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。
高端电子封装材料属于配方型产品,公司以自主研发、自主创新为主,同时,公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系,积极开展多层次、多方式的合作研发。
公司的研发模式一方面以客户需求为导向,为客户提供定制化材料,另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图,建立适应产业需求的产品及技术平台,同时通过介入客户终端产品设计,凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适。