半岛彩票:这家日本公司EUV光刻机涂布显影设备100%垄断！

　　日本半导体制造设备大型企业东京电子（TokyoElectron）6月8日发布计划称，将向同行业的荷兰ASML和比利时的研究机构imec联合运营的实验室供应新一代设备。该设备将与ASML生产的属于尖端光刻设备的“EUV（极紫外）光刻设备”的新一代产品进行组合。东京电子将自研发阶段开始携手半导体微细化技术的领跑企业，以提升开发竞争力。

　　东京电子将供应设备的对象是ASML和imec联合运营的“imec-ASML高NAEUV实验室”（位于费尔德霍芬市）。该实验室在缩小半导体电路线宽的微细化技术研发（R&D）方面具备世界顶尖水平。

　　东京电子将提供在半导体晶圆上涂布感光剂（光刻胶）使之显影的“涂布显影设备(Coater Developer)”。这是东京电子首次向上述实验室提供设备。将通过涉足最尖端半导体的研发，提升竞争优势性。

　　据调查公司GlobalNet（位于东京中央区）统计，东京电子在涂布显影设备市场掌握近9成的全球份额。在面向EUV光刻设备方面，东京电子拥有100％的份额。

　　在共同研究方面，将把ASML的新一代EUV光刻设备和东京电子的涂布显影设备组合为一体，提高半导体的生产效率。东京电子最早将于2022年上半年提供自己的设备，组合起来的设备则计划最快于2023年投入使用。

　　在半导体的微细化方面，现在将线纳米的半导体已投入量产。半导体的世界级厂商台积电（TSMC）在微细化方面走在行业最前列，向美国苹果的智能手机“iPhone12”等供应半导体芯片。

　　图中以技术节点名称命名的PP是多晶硅布线间距（nm），MP是精细金属布线间距（nm）。需要注意的是，过去的技术节点指的是最小加工尺寸或栅极长度，现在只是 标签，并不指某一位置的物理长度。

　　ASML已经完成了HIGH NA EUV光刻设备NXE：5000系列的基本设计，但计划于2022年左右商业化。由于所使用的光学系统非常庞大，使得这台下一代机器很高大，基本上顶到了常规洁净室的天花板。

　　当前量产的EUV光刻设备（NA= 0.33）（前）和下一代高NA EUV光刻设备（NA =0.55）（后）的尺寸比较

　　ASML一直与imec密切合作开发光刻技术，但是关于使用HighNA EUV光刻设备进行光刻工艺的开发，“ imec-asml high na EUV LAB”则位于imec园区。将在那里进行联合开发，还将与材料供应商一起开发掩模和抗蚀剂。