晶圆贴膜机(Wafer Mounter)是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。有全自动、半自动和手动三种类型。其中全自动晶圆贴膜机占据主导地位。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆贴膜机市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球半导体晶圆贴膜机市场规模将达到1.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.3%。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球晶圆贴膜机市场研究报告2023-2029.
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球晶圆贴膜机市场研究报告2023-2029.
杨先生,具有9年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体(SiC碳化硅、GaN氮化镓,衬底、耗材等)、功率器件(IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。
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